Al、Al合金膜を腐食することなく、Si膜を良好に異方性エッチングします。
マイクロピラミッドの発生を抑制し、平坦な底部を持つエッチングが可能です。

キーワード：ウェットエッチング、シリコン異方性エッチング

製品の特長

• Al、Al合金を腐食しません。
• 平滑なエッチング面の形成が可能です。
• デバイス表面の金属開口率に依存せずエッチングが可能です。
• エッチング液の劣化が少ないです。
• 前処理液として、Pure Etch ZE series（ Alダメージレス絶縁膜エッチング液）の使用を推奨します。