Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっきで形成した配線やバンプへのダメージが少なく、
Cuシード層をエッチングします。
成膜方法や膜構造によりエッチング性能が変化するため、
詳しくはお問い合わせください。

キーワード：ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法

製品の特長

• Cuめっきの細りが少ないです。
• Cuの表面荒れが少ないです。
• さまざまなシード層に適用可能です。（無電解銅めっき～スパッタ銅）
• Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様な方式に対応しています。