林純薬 – 電子材料、試薬、標準品の製造、販売林純薬 – 電子材料、試薬、標準品の製造、販売

各膜エッチング液

Cuシード層エッチング液Pure Etch C203、C210

Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっき配線やバンプへのダメージ少なく、Cuシード層をエッチングします。

 

キーワード:ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法

 

製品の特長

  • Cuめっきの細りが少ないです。
  • Cuの表面荒れが少ないです。
  • 様々なシード層に適用可能です。(無電解銅めっき~スパッタ銅)
  • Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様の方式に対応しています。

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