林純薬工業株式会社

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製品詳細

各膜エッチング液

Cuシード層エッチング液Pure Etch C203・C210

Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっき配線やバンプへのダメージ少なく、
Cuシード層をエッチングします。

キーワード:ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法

製品の特長

  • Cuめっきの細りが少ないです。
  • Cuの表面荒れが少ないです。
  • さまざまなシード層に適用可能です。(無電解銅めっき~スパッタ銅)
  • Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様な方式に対応しています。

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