Cuめっき/Cuシード構造に対して、Cuめっき配線やバンプへのダメージ少なく、
Cuシード層をエッチングします。

キーワード：ウェットエッチング、銅、めっき、シード層、選択セミアディティブ法

製品の特長

• Cuめっきの細りが少ないです。
• Cuの表面荒れが少ないです。
• さまざまなシード層に適用可能です。（無電解銅めっき～スパッタ銅）
• Dip方式、Spray方式、Spin方式と多様な方式に対応しています。